应AI芯片需求 台积电斥资206亿元建设先进封装厂

IT之家 7 月 25 日消息，之前就有消息称，竹科管理局考虑到台积电建厂的迫切性，决定将铜锣大面积土地拨给台积电兴建先进封装厂，以利台积电加速扩充 CoWoS 产能需求。

台积电今日正式确认，因应英伟达、AMD 等厂商对 AI 芯片 CoWoS 等先进封装的需求，将斥资 900 亿新台币（IT之家备注：当前约 206.1 亿元人民币）在苗栗县铜锣乡兴建先进封装厂。

台积电今早表示，新竹科学园区管理局已同意核拨土 7 公顷土地，预定 2026 年底完成建厂，2027 年第 3 季量产。这将是台积电继龙潭、竹南、南科后第六座封装生产据点。

实际上，台积电上月才宣布竹南先进封测六厂（AP6）正式启用，属于是台积电先进封装重大里程碑。

台积电进一步扩大先进封装的行动，透露台积电不只手握大量先进逻辑芯片制造订单，也同步包下大部分先进封装订单。

台积电总裁魏哲家在 7 月 20 日法说会上坦言，AI 相关需求增加对台积电是正面趋势，预测未来五年内将以接近 50％的年平均增长率增长，并占台积电营收约 1 成，台积电也决定将资本支出中加重在 CoWoS 先进封装产能的建设，而且是越快越好！

值得一提的是，这块地原先是由力积电和世界争抢的基地用地，竹科管理局后将尚未启动建厂计划的用地让出，改由台积电承租。

根据台积电提出的计划书，台积电预估铜锣厂今年 2023 年第 4 季开始整地，2024 年下半年开始动工，2026 年完成建厂，争取在 2027 年上半年、最迟第 3 季开始量产，月产能 11 万片 12 吋晶圆的 3D Fabric 制程技术产能，完工后可创造 1500 个就业机会。