芯片

  • 英伟达拟放弃以400亿美元收购Arm 最新

    芯片 英伟达拟放弃以400亿美元收购Arm

    本周二,彭博社发布消息称,知情人士透露由于在获得批准方面几乎毫无进展,英伟达准备放弃以400亿美元收购Arm。英伟达已告知合作伙伴,不指望交易能够完成,软银方面也正在抓紧时间准备ARM的首次公开募股,寻找新的Arm接任者。 2020年9月,英伟达与软银发布声...

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  • AI芯片创业公司们走到分岔口

    芯片 AI芯片创业公司们走到分岔口

    距离2016年左右的AI芯片创业热潮已经过去五年多,从团队组建,到芯片设计、再到产品落地,AI芯片公司们到了交出一份答卷的时间。 Graphcore大中华区总裁兼全球首席营收官卢涛 Graphcore大中华区总裁兼全球首席营收官卢涛对雷峰网(公众号:雷峰网)...

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  • 英特尔 IDM 2.0 新进展,或在俄亥俄州修建 8 座晶圆厂

    芯片 英特尔 IDM 2.0 新进展,或在俄亥俄州修建 8 座晶圆厂

    几乎整个半导体行业都在修建晶圆厂以扩充产能。 近日,英特尔也宣布了最新计划,在俄亥俄州建造价值200亿美元的晶圆厂综合体来提高产能,根据已经签署的文件,该晶圆厂综合体将于2022年底开始建设,首先建设两座晶圆厂以解决芯片短缺的问题,如果有进一步需求,再利用俄亥...

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  • 联发科难当大哥

    芯片 联发科难当大哥

    作者:包永刚 编辑:王亚峰 2020年第三季度,联发科在手机市场的份额首次超越高通,成为智能手机处理器出货量冠军。 此后,连续五个季度,联发科延续强劲势头,保持全球手机处理器市场占有率第一的位置。 在这个过程中,联发科推出5G品牌天玑,产品从2019年的天玑1...

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  • 三星Exynos 2200芯片发布:将AMD GPU与光追搬上手机

    芯片 三星Exynos 2200芯片发布:将AMD GPU与光追搬上手机

    雷峰网1月18日消息,赶在新一代旗舰Galaxy S22系列发布之前,今天三星宣布推出新一代Exynos旗舰芯片——Exynos 2200,这也是继联发科天玑9000、高通骁龙8 Gen1之后安卓阵营第三款4nm旗舰移动芯片。 Exynos 2200的最大亮...

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  • 资本热潮「吞噬」中国芯片小公司

    芯片 资本热潮「吞噬」中国芯片小公司

    作者:包永刚 编辑:王亚峰 继芯片的掐脖子技术成为全民的关注焦点之后,2021年,芯片投资也成为了全民讨论的话题,重仓半导体的诺安基金经理蔡嵩松一度被捧为明星基金经理。二级市场的火热,直接反应出了国内半导体投资的热度。 云岫资本整理的数据显示,2019年国内半...

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  • AI视觉芯片公司爱芯元智完成A++轮8亿元融资

    芯片 AI视觉芯片公司爱芯元智完成A++轮8亿元融资

    雷峰网(公众号:雷峰网)消息,继2021年8月宣布完成总金额达数亿元人民币的完成A+轮融资不到半年后,近日,AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智——宣布完成A++轮融资,该轮总金额为8亿元人民币,这是目前为止爱芯元智完成的第四轮融资。 本轮融资由启明创投...

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  • 高通创投的四大重点

    芯片 高通创投的四大重点

    大部分的企业风险投资(CVC),都希望通过投资为其主营业务提供支持,为公司提供外部的创新洞察,同时获得良好的财务回报。因此,透过大公司风险投资部门的投资,也能够更好的了解巨头公司对于未来的判断。 作为全球5G发展的推动者,高通过去几年一直围绕5G重点投资。高通...

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  • 打破Wintel和AA体系,龙芯破冰

    芯片 打破Wintel和AA体系,龙芯破冰

    历经几十年的发展,全球形成了Wintel(Windows+Intel)和AA(Android+Arm)两大信息化生态体系,并且都由美国主导。 “采用授权指令系统可以研制产品,但不可能形成自主产业生态,就像中国人可以用英文写文章,但不可能基于英文形成民族文化。”...

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  • UWB芯片设计公司瀚巍微电子完成Pre-A+轮融资

    芯片 UWB芯片设计公司瀚巍微电子完成Pre-A+轮融资

    雷峰网(公众号:雷峰网)1月12日消息,低功耗UWB(超宽带)芯片设计公司瀚巍微电子(MKSemi) 宣布完成Pre-A+轮融资。本轮融总额8000多万人民币,将用于产品研发,市场扩展以及人才引进。本轮融资由光速中国和高榕资本联合领投、启明创投和常春藤资本跟投...

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