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• 三星电子SK海力士半导体库存超过48万亿韩元 仍处在高位

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  【CC博客】11月15日消息，据外媒报道，三星电子和SK海力士这两大存储芯片制造商，是受去年下半年开始的消费电子产品需求下滑所导致的芯片需求减少最明显的厂商，三星电子存储业务的营收同比持续下滑，所在的设备解决方案部门的营业利润也大幅减少，在今年更是连续三个季度...

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• 消息称三星将投资10万亿韩元用于半导体设备，大量采购ASML EUV光刻机

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  11 月 15 日消息，韩国今日电子新闻报道称，三星计划进口更多 ASML 极紫外（EUV）光刻设备。虽然由于合同中的保密条款未能披露具体细节，但证券市场消息称，该协议将使 ASML 在五年内提供总共 50 套设备，而每台单价约为...

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• 英伟达发布H200！巩固AI芯片霸主地位

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  11月14日消息，全球市值最高的芯片制造商英伟达公司，正在升级其H100人工智能处理器，为这款产品增加更多功能，进一步巩固其在人工智能计算市场的领先地位。新款芯片的型号名为H200，将具备使用高带宽内存（HBM3e）的能力，从而更...

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• 消息称英伟达针对中国区改良版H20在LLM推理中比H100更快

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  IT之家 11 月 9 日消息，国外科技媒体 Semianalysis 近日发布付费文章，表示三款中国特供版 AI 芯片之一，在 LLM 推理中，要比 H100 快 20% 以上。IT之家此前报道，英伟达即将推出 HGX H20、...

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• Arm公布上市后首份财报：营收首次单季突破8亿美元 净亏损1.1亿美元

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  【CC博客】11月9日消息，据外媒报道，当地时间周三，软银集团旗下芯片设计公司Arm公布了截至2023年9月30日的2024财年第二季度财报。据悉，这是Arm IPO后首次发布财报。财报显示，该公司第二季度营收好于预期，达到8.0...

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• SIA：9月份全球半导体销售额环比增长1.9% 同比下降4.5%

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  【CC博客】11月2日消息，据外媒报道，当地时间周三，美国半导体产业协会（SIA）宣布，2023年9月份，全球半导体销售额环比增长1.9%，同比下降4.5%。SIA CEO兼总裁John Neuffer表示：“9月份，全球半导体销...

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• 高通推出S7和S7 Pro音频平台

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  【CC博客】10月26日消息，在近日的骁龙峰会上，高通技术国际有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd.）宣布推出高通迄今为止最先进的音频平台——面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通...

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• 芯片设计初创公司SiFive已裁员130人 约占员工总数20%

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  【CC博客】10月25日消息，据外媒报道，芯片设计初创公司SiFive已裁掉约130名员工，约占其员工总数的20%。SiFive发言人David Miller表示，此次裁员涉及该公司所有部门，其中包括高管团队。据外媒报道，该公司已...

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• 哪些以色列芯片公司已被美国企业收购？

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  TechWeb 文 / 新喀鸦以色列拥有着非常丰富的芯片产业，苹果、三星、高通等众多全球顶尖的芯片公司都在以色列开设了研发中心，以色列的特拉维夫甚至被誉为“第二硅谷”。以色列本国也有着很多芯片领域优秀的初创公司，不过这些公司很多在...

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• 美光在马来西亚启用其最先进的组装和测试工厂，投资10亿美元

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  10 月 16 日消息，美光科技股份有限公司宣布迎来了历史性的一天，在庆祝美光成立 45 周年之际，其位于马来西亚的新尖端组装和测试工厂在当地时间 10 月 15 日开业。美光之前投资了 10 亿美元（备注：当前约 73.1 亿元...

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• 台积电三季度营收同比下降10.8% 净利润同比下降25%

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  【CC博客】10月19日消息，据媒体报道，今日，芯片代工商台积电公布，其第三季度的营收为5467.3亿新台币，同比下降10.8%，环比增长13.7%；净利润为2110亿新台币，同比下降24.9%，环比增长16.1%，好于分析师的预期...

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• 国产汽车“芯”，不再是备胎？

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  在汽车电动化、智能化发展的大浪潮之下，隐藏在背后的国产汽车芯片公司正在加速冒头。近年来，越来越多国产芯片实现规模化量产装车， 比如地平线的产品已在理想汽车的多款车型上搭载，黑芝麻智能今年也拿下了一汽红旗的项目定点，上汽、奇瑞、长安...

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• 美国已批准三星电子和SK海力士向其中国工厂提供芯片设备

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  【CC博客】10月10日消息，据外媒报道，周一，韩国总统办公室表示，美国已批准三星电子和SK海力士向其中国工厂提供美国芯片设备，而无需单独的审批程序。此举是美国对禁止向中国出口先进芯片制造设备的更广泛限制的豁免。韩国总统办公室发布...

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• 比科奇PC802已率先实现单芯片支持5G双4T4R小区峰值速率稳定运行

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  【CC博客】10月7日消息，5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）今日宣布：其PC802基带处理（PHY）系统级芯片（SoC）已率先实现单芯片支持5G双4T4R小区峰值速率稳定运行，这代表了PC802基带...

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• 全球芯片供应持续过剩 三星第三季度营业利润或下滑80%

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  10月10日消息，因受到全球芯片供应持续过剩的影响，三星电子的“摇钱树”业务第三季度可能出现巨额亏损，营业利润预计将较上年同期下降80%。作为全球最大的内存芯片、智能手机和电视制造商，三星电子将于周三公布第三季度初步业绩。LSE...

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• 消息称微软计划下个月推出首款人工智能芯片 减少对英伟达依赖

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  【CC博客】10月7日消息，据外媒报道，据一位知情人士透露，微软计划下个月推出首款人工智能（AI）芯片。这款芯片代号为Athena，是为训练和运行大语言模型的数据中心服务器设计的。它预计将与英伟达的旗舰产品H100 GPU竞争，可...

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• 三星3nm GAA工艺遭遇难产：缺失逻辑芯片 良率仅50%

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  5nm时代，三星从台积电手中抢走过不少订单，比如骁龙888和骁龙8。而在3nm时代，三星遇到了不少麻烦，其星3nm GAA工艺至今尚未量产。据悉，三星已向中国客户交付了第一批3nm GAA，但这些芯片并不完整，乏逻辑芯片中的SRA...

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• 外媒：日本考虑向美光科技提供1900亿日元补贴

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  【CC博客】9月30日消息，据国外媒体报道，日本经济产业省正在探讨向半导体巨头美光科技的广岛工厂提供最多1900亿日元（约合人民币93亿元）规模的补贴。美光将在广岛工厂引进最尖端生产设备“极紫外光（EUV）光刻装置”，还计划2026年起量产新一代DRAM（动...

  cc博主2023-10-0144人已围观

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• 2nm半导体代工竞赛拉开帷幕：台积电、三星和 Rapidus纷纷出手

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  9 月 28 日消息，虽然 2nm 先进半导体芯片尚未投产，但半导体代工厂的设备争夺战已拉开帷幕。为了保证 2nm 工艺技术的顺利部署，台积电、三星、Rapidus 都开始了上游设备领域的竞争。部署情况：台积电台积电于 9 月 12 日宣布，以不超过 4...

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• 阿斯麦计划明年下半年之前在日本北海道新建一个技术支持中心

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  【CC博客】9月27日消息，据外媒报道，当地时间周二，荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）表示，它计划在2024年下半年之前在日本北海道新建一个技术支持中心，为日本芯片制造商Rapidus的芯片工厂生产提供支持。报道称，约50名...

  cc博主2023-09-27100人已围观

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