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6年3代产品,中科驭数发布第三代DPU
cc博主2024-06-22【芯片】144人已围观
“作为一家创新性企业,中科驭数必须用一年走过别人三年的路,才有可能在市场竞争中赢得生存空间。”中科驭数CEO鄢贵海在新品发布会上说。
复杂的大型芯片,每代产品普遍需要3~5年的研发周期。
中科驭数6年的时间完成了3代芯片的迭代,平均每代芯片迭代仅有不到2年的时间。
“在成本控制上,我们也远小于行业的平均值。”鄢贵海表示,“秘诀就是全栈技术自主研发,重硅前验证,快速迭代。用理论来指导实践,而非盲目地诉诸于通过工程试错来优化设计,把理论优势用到极致。”
中科驭数近日发布了最新一代DPU芯片K2 Pro、软件开发平台HADOS、以及一系列针对数据中心基础设施层业务痛点精心打造的全新DPU卡产品,号称重新定义DPU。
如何重新定义DPU?
对于重新定义DPU,鄢贵海认为要从两个维度理解,第一个维度是DPU不在是单纯的芯片,要把架构、软件、平台三个层次做好。
第二个维度,对DPU的理解不再是原来的卸载CPU的负载,DPU应用从分布式集群系统的角度理解,能做CPU做不好,GPU做不了的工作。
基于此中科驭数从三个维度重新定义DPU的价值,首先是架构决胜,用最先进的芯片架构来重新定义DPU芯片架构;其次是软件护城,用最高兼容性来重新定义DPU的软件系统;最后是平台上门,用最低的成本让客户接入DPU规模化部署与业务验证。
架构维度
中科驭数高级副总裁、CTO卢文岩表示:“中科驭数直面底层架构的复杂挑战,从基础理论出发,用创新的体系结构理论指导复杂的芯片架构设计,自研KPU架构以及国内首个DPU指令集——KISA。”
“定一个指令集有两个难点,一个是表达的完备性。第二是效率。”卢文岩也指出,“对于DPU来说它的完备性实际是比较难的点,这确实考验内功。”
基于自研KPU架构及指令集的新产品是中科驭数的第三代DPU芯片K2-Pro,这是目前国内首颗量产全功能DPU算力芯片。
K2-Pro也是中科驭数上一代DPU芯片K2的量产版本,在功能、性能、稳定性、灵活性、系统管理、能效性六个维度实现了升级。
采用全新的K2-Pro,中科驭数也发布了中科驭数思威、福来、功夫系列,三大系列六款产品,分别面向超低时延网络、高吞吐无损网络、软件定义网络,六款产品都已经在中科驭数京东官方旗舰店开启预售。
软件维度
作为衔接硬件和上层应用的桥梁,DPU基础软件是决定硬件是否好用的基础。
有自研架构和指令集的硬件,中科驭数也有自研的软件开发平台HADOS,与K2-Pro DPU同时发布的是HADOS 3.0。
据介绍,HADOS 3.0核心代码量已经超过126万行,累计总代码量近千万行,拥有驱动、计算、存储、网络、安全等不同层次的API 数量高达2765个,并且拥有丰富的、开箱即用的模块和功能。
中科驭数高级副总裁张宇介绍,HADOS已突破万卡级别的落地部署,适配了8款CPU平台以及10大主流操作系统,成为业内适配最完全、最具竞争力、在国内实际落地部署最多的DPU软件平台之一。
已经有金融、电信、能源、科研、云数据中心等多个行业在内的数十家用户部署使用HADOS平台。
值得一提的是,HADOS的超低时延协议栈结合驭数的DPU,超低延迟是标杆性的存在,国内的证券交易等时延敏感场景已经批量落地使用。
平台维度
在全新的芯片和软件的基础上,中科驭数联合行业内众多合作伙伴共同打造的以数据网络为核心的高性能云底座方案——驭云。
驭云解决方案采用“IaaS on DPU”技术路线,依托DPU的卸载能力,将云计算体系中的基础设施层面完全下沉,为集群提供网络转发、存储服务、安全防护、管理调度等能力,完成了整个云计算环境的构建与运转,将服务器侧的CPU与GPU算力全部预留给业务系统应用。
中科驭数应用研发部总经理陈岩介绍,中科驭数在信创园搭建的驭云开放平台,集成了超400台高性能服务器,采用创新的3U一体架构,深度融合CPU、GPU与DPU技术。
据悉,驭云开发平台不仅为中科驭数自身的研发与数字化体系提供算力支撑,还提供DPU软件开发平台、科研教学及验证服务、P4网络编程平台、联合方案孵化服务、基于DPU的高性能异构基础设施资源服务以及DPU云市场六大服务。
中科驭数产品运营部副总经理曹辉介说,“我们的目标是构筑一个开放、先进的云算力设计与验证平台,加速高性能计算应用的落地与推广。”雷峰网(公众号:雷峰网)
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