通用智能CPU公司此芯科技完成数亿元人民币A轮融资

【CC博客】6月20日消息，近日通用智能CPU公司此芯科技宣布完成数亿元人民币A轮融资。本轮融资由同歌创投、三七互娱联合领投，谢诺投资、国泰创投和某知名产业方等跟投，老股东蔚来资本、启明创投追加投资。该轮融资将主要用于持续研发投入及市场拓展。

据悉此芯科技成立于2021年，是一家专注于研发通用智能CPU的科技企业，致力于为社会提供低功耗、智能算力解决方案。基于多核异构的SoC设计，此芯科技研发的CPU芯片可提供通用的高能效算力、丰富接口及多样化OS支持，适用于个人计算、车载计算、元宇宙基础设施等应用场景，以其通用性技术优势实现“一芯多用”。

回看此芯科技的融资历程，是“产融结合”战略的坚定执行之路。在成立一年半的时间中，此芯科技凭借“一芯多用”技术优势，积极拓展产品可落地的应用场景，保障产品的商业化落地。目前，已经成功获得各细分市场头部客户的支持，达成了紧密的战略合作，也吸引了这些合作伙伴的投资。

在天使轮，此芯科技获得联想集团旗下CVC联想创投的投资，极大推动了此芯科技全栈解决方案在桌面端的应用，这也是此芯科技首款芯片的切入点。此芯科技首款芯片是基于Arm架构的多元异构处理器，对在桌面级CPU有着长期垄断地位的x86阵营发起挑战。随着苹果M系列芯片的横空出世，此芯科技团队坚信拥有天然高能效比的多元异构设计，以及团队在多核异构SoC设计的丰富经验，此芯科技一定能够给消费者和企业带来一款令人惊喜的产品。

在Pre-A轮，蔚来资本加入此芯科技投资阵营，成为此芯科技首款芯片在车载计算场景的强大合作伙伴。进入智能驾驶时代，随着产业对于智能网联汽车的想象不断升级，车载芯片的算力需求也在不断提高，结合此芯科技团队对在智能芯片、软件及系统层面深厚的技术积累，此芯科技进军车载计算领域，携手智能电动汽车领域头部企业共同打造高能效比的车载计算解决方案。