中芯国际代工 华为海思有望重启5G芯片生产

【CC博客】近日，市场调研机构Couterpoint Research公布了关于全球智能手机处理器芯片方面的调研报告。报告显示，2023年Q1，全球智能手机出货量年同比下降14%，环比下降7%。智能手机芯片出货量同比大跌46%，其中，联发科芯片市场份额排名第一，占比32%，而高通虽然位居第二，占比28%，但相较2022年Q4的占比19%则提升了9个百分点。

高通的份额提升主要是来源于骁龙8Gen2的强劲表现。自骁龙8+开始，改由台积电代工的高通处理器，在能耗比上有了显著的提升。不再明显的发热也间接提升了高通芯片的口碑，高端智能手机更是普遍采用骁龙8Gen2来占领市场。

值得注意的是，自2021年9月起，受制于美国方面的禁令，华为海思芯片已无法交由台积电和三星等代工厂代工，采用海思芯片的华为手机也不得不持续消耗着库存。截至2022年Q3，海思芯片消耗殆尽，华为只能转而采用高通定制的4G芯片用于智能手机业务。

然而，Couterpoint最新预测称，华为海思有望在2023年下半年推出全新的5G芯片，该芯片由中芯国际N+1制造工艺代工，性能则与台积电的7nm制程相当。这也就意味着，华为有望在时隔近三年后，重新推出5G手机。

不过，鉴于Coutnerpoint只是一家第三方调研机构，且此消息并非来自于华为官方，因此，华为海思是否能全面实现去美化产线，目前还存有疑问。

并且，受制于中芯国际N+1制造工艺的限制，华为海思新款5G芯片的良率可能不足50%，因此。预计华为海思芯片在2023年的出货量将介于200万至400万个之间。同时，由于高通已经全面采取4nm制程，因此，在高端智能手机领域，华为可能仍将采用高通芯片，而中端市场有望采用重生的海思5G芯片。

华为轮值CEO徐直军曾在采访时表示：“生产5G手机需要等待美国商务部批准，如果美国许可5G芯片给华为，华为就能生产5G手机，而且还能做成折叠屏。”但即便没有5G芯片，华为在国内的竞争力依旧强大。Couterpoint的数据显示，华为手机今年Q1在国内市场的销量同比上涨41%，市场份额回升至9.2%，仅次于苹果、OPPO、vivo、荣耀和小米，呈上扬趋势。

目前中国各大智能手机厂商中，OPPO已经明确确认停止了自研芯片的开发，旗下的芯片设计公司哲库科技也已被关闭。但半导体IP大厂CEVA近期有提到，将会有智能手机厂商在2025年左右推出基于自有IP的5G调制解调器。Counterpoint则认为，这家公司很可能是小米。