尽管AI热潮推动高性能计算市场 但晶圆代工整体需求仍然疲软

由于全球通胀和地缘政治紧张局势，消费电子产品销售大幅下降，进而导致半导体销售减少。根据 DIGITIMES Research 的预测，2023 年全球晶圆代工产业收入将下降 9.2%。

2023 年上半年的库存调整时间比预期更长。疲软的芯片需求给全球晶圆厂的收入前景带来了挑战。DIGITIMES Research 的分析师 Eric Chen 指出，尽管人工智能热潮推动了高性能计算（HPC）市场，但由于全球经济放缓，晶圆代工的整体需求仍然疲软。虽然预计电子供应链将在 2023 年下半年恢复平衡，但在典型旺季的材料准备方面，尚未看到显著的激活迹象。

自 COVID-19 大流行以来，消费电子产品由于远程办公趋势的推动销售强劲。然而，去年智能手机、个人电脑和笔记本电脑的出货量下降。只有服务器需求从大型数据中心运营商那里看到了健康增长。作为对经济衰退的回应，芯片制造商寻求减少 2023 年的资本支出和产量。上述四个产品类别的出货量预计将继续下降。