英伟达宣布将与联发科合作开发车用SoC芯片

5月29日，英伟达 CEO 黄仁勋29日与联发科 CEO 蔡力行共同宣布双方达成合作，二者将共同开发车用 SoC，并将为软件定义汽车提供完整的 AI 智能座舱方案。

蔡力行表示，联发科将推出 Dimensity Auto 汽车平台，集成 NVIDIA GPU 芯粒（chiplet），并将整合 NVIDIA AI 和 GPU IP；而双方还将联合推出全面的 AI 智能座舱解决方案，预装英伟达 DriveOS、Drive IX、CUDA 和 TensorRT 等。

黄仁勋指出，未来汽车内部将需要数量繁多且多样化的处理器。一辆由软件的定义汽车在生命周期中可能需要提供 10 年以上的软件更新，这也意味着硬件厂商要和车厂合作就得有能力在以 10 年为单位的时间中提供产品和服务。他认为，和联发科的合作势必将进一步推动汽车产业的革新。

蔡力行在记者会上介绍称，此次合作是由黄仁勋率先提出的，双方有望在未来将其合作范围扩展到更多领域。据悉，双方第一款合作的 SoC 预计将在 2025 年底面世，并在 2026~2027 年投入量产。