消息称Arm最早9月赴美IPO：芯片公司最大规模IPO，最多融资100亿美元

北京时间 5 月 12 日下午消息，据报道，知情人士今日称，软银集团旗下芯片设计公司 Arm 最早将于今年 9 月赴美 IPO（首次公开招股），最多融资 100 亿美元（当前约 695 亿元人民币）。

知情人士称，软银已开始测试投资者对此次 IPO 的兴趣，Arm 最早将于 9 月在纽约启动股票发售，最多可能筹资 100 亿美元。有数据显示，此次 IPO 有望成为今年全球规模最大的 IPO。

上个月，Arm 已经秘密申请赴美上市。知情人士称，高盛集团、摩根大通、巴克莱银行（Barclays）和瑞穗金融集团（Mizuho Financial Group）已被列为 IPO 承销商。将来，预计还会有更多银行加入到这一行列。

知情人士还称，相关事宜仍在讨论中，有关 IPO 规模和时间的最终决定，将视股市的具体情况而定。对此，Arm、高盛、摩根大通、瑞穗和软银的代表拒绝发表评论，而巴克莱银行发言人尚未置评。

最大规模 IPO

软银创始人孙正义曾表示，他希望 Arm 的 IPO 能成为芯片公司有史以来规模最大的 IPO。银行家们预计，Arm 的估值在 300 亿美元至 700 亿美元之间。估值差距如此之大，表明在当前的半导体市场股价波动之际，对 Arm 进行估值也面临着挑战。

分析人士称，Arm IPO 不仅可以支撑软银的资产负债表，或许还能为其提供更多资金进行新的投资。昨日，软银刚刚发布了截至 2023 年 3 月 31 日的 2022 财年业绩，净亏损 9701.4 亿日元，较上年同期的亏损 1.7 万亿日元有所收窄。其中，科技投资部门“愿景基金”亏损 4.3 万亿日元，而上年同期亏损 2.55 万亿日元。

今年 3 月有消息称，为了吸引投资者，Arm 计划调整其商业模式，以提高其芯片设计的价格，希望在 IPO 之前提高公司营收。上个月还有报道称，Arm 正在打造自己的芯片，以展示其产品制造方面的能力。

伦敦交易所受挫

Arm 总部位于英国，所设计的芯片架构用于全球约 95% 的智能手机中。在 2016 年软银以 320 亿美元收购 Arm 之前，Arm 一直在伦敦和纽约两地上市。今年 2 月，当英伟达（NVIDIA）收购 Arm 交易失败后，软银宣布计划让 Arm 重新上市。软银 CEO 孙正义当时表示，Arm 可能在美国纳斯达克上市，而非英国本土。

上个月有报道称，软银创始人兼 CEO 孙正义与美国纽交所就 Arm 的上市计划达成了初步协议，Arm 最早将在今年秋季在纳斯达克上市。

分析人士称，这将对英国政府和伦敦证券交易所造成重大打击。对于英国政府而言，它希望该国最大和最好的科技公司能在本土上市，以便造福更广泛的经济，支撑其股市。然而，多年来，许多英国企业越过大西洋，在纽约上市。这些企业认为，在纳斯达克或纽约证券交易所能实现更高的估值。