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台积电:2nm工艺预计于2024年试产 2025年量产

查看 cc博主 的更多文章cc博主2023-05-06【业界】237人已围观

IT之家 5 月 5 日消息,台积电今日在其提交给股东的年度报告中,分享了有关其下一代 2nm 半导体制造工艺的详细信息。

台积电董事长刘德音、总裁魏哲家在致股东的营业报告书中回顾过去台积电过去一年发展,并提及台积电技术发展,正为预计于 2025 年开始量产的 2nm 技术(N2)做准备,该制程技术将在新竹和台中科学园区生产。

技术发展方面,台积电致股东营业报告书说,该公司的 2nm 技术将采用纳米片(Nanosheet)电晶体结构,并提供全制程效能和功耗效率的效益。相较于 N3E,N2 在相同功耗下速度增快 10%-15%,或在相同速度下功耗降低 25%-30%,以满足日益增加的节能运算需求。

台积电还称,N2 技术的研发按照计划进行中,预计于 2024 年试产,并于 2025 年量产。

报告书还称,台积电 2022 年提升研发费用至 54.7 亿美元(IT之家备注:当前约 377.98 亿元人民币),5nm 家族技术已迈入量产的第三年,为台积公司营收贡献 26%。

N4 工艺已于 2022 年开始量产。台积电还推出了 N4P 和 N4X 工艺,N4P 研发进展顺利,预计于 2023 年量产;N4X 是台积电第一个专注于高效能运算(HPC)、高工作负载的技术,预计于 2023 年进行客户产品设计定案。

继 N3 工艺于 2022 年进入量产,具备更好的性能、功耗和良率的 N3E 预计于 2023 年下半年量产。台积电表示,N3 和 N3E 客户参与度非常高,量产第一年和第二年的产品设计定案数量将是 N5 的两倍以上,并预期 N3 家族将成为台积电另一个大规模且有长期需求的制程技术。
 

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