真我11 Pro+ Geekbench 5跑分出炉：首发联发科天玑7050移动平台

【CC博客】据此前官方宣布，realme将于5月10日发布全新的真我11系列机型，Slogan为“越级影像旗舰”，可见将在影像上带来较大幅度的提升。而随着发布时间的日益临近，外界关于该机的爆料也日渐密集。现在有最新消息，继外观和部分配置细节后，近日有数码博主进一步晒出了据称是真我10 Pro+的Geekbench跑分成绩。

据知名数码博主@WHYLAB 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的realme真我11系列将于5月10日正式与大家见面，包含真我11、真我11 Pro和真我11 Pro+三个版本，其中型号RMX3740的机型对应的应该就是超大杯的真我11 Pro+，其将首发搭载联发科天玑7050移动平台，辅以12GB RAM，单核成绩833分，多核成绩2346分。

据介绍，全新的天玑7050芯片与前作搭载的天玑1080的参数基本一致，同样基于台积电6nm制程工艺打造，CPU是2×2.6GHz Cortex-A78大核+6×2.0GHz Cortex-A55小核，GPU是Mali-G68 MC4；除此之外，结合此前相关爆料，该机的外观由真我携手前GUCCI印花设计师Matteo Menotto联名设计，背部采用肤感荔枝纹素皮、立体编织纹理、手工级立体缝线三大奢品级工艺，将采用200MP+8MP+2MP三摄，内置5000mAh电池，支持100W快充。

据悉，全新的真我11系列将于5月10日正式与大家见面，将主打旗舰影像体验，目前已上架开启预约。更多详细信息，我们拭目以待。