小米Civi 3或下月亮相：搭载天玑8200 支持5G异网漫游

【CC博客】去年9月，小米推出了小米Civi家族的新成员——小米Civi 2手机，该机除了轻薄时尚的外观设计外，还将主打高规格美颜自拍，堪称“小米史上最强前置影像”。而这段时间以来，陆续开始有关于该系列新一代机型——全新的小米Civi 3的爆料传出，吸引力不少用户的关注。现在有最新消息，近日有数码博主进一步带来了该机的更多细节。

据知名数码博主@智慧皮卡丘 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的小米Civi 3将于5月份发布，目前已经获得了入网许可，将搭载联发科天玑8200移动平台，这是小米Civi系列机型第一次搭载联发科处理器，该芯片采用了台积电4nm制程，八核CPU架构设计，包含4颗Cortex-A78大核和4颗Cortex-A55小核，超大核主频最高达到3.1GHz，大核主频是3.0GHz，小核主频是2.0GHz，集成Mali-G610 6核GPU，比之前的骁龙778G Plus、骁龙7 Gen1性能要更强。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的小米Civi 3正面将采用一块FHD+120Hz高刷屏，预计会保留目前小米Civi 2上的“药丸”挖孔屏，并有望采用类似iPhone 14 Pro的灵动岛设计，前置3200万像素双摄，虚化可以做到更精细，并搭载像素级肌肤焕新技术，通过六合一的模型运算，分区域处理用户面部瑕疵，智能针对不同瑕疵做针对性皮肤处理，带来通透又细腻的好皮肤。值得注意的是，该机还有望支持5G异网漫游功能。

据悉，全新的小米Civi 3有望在不久后与大家见面，更多详细信息，我们拭目以待。