苹果多家供应商竞争其自研 5G 基带芯片的最终组装

根据一份新的报告，苹果传闻中的5G调制解调器（基带）项目有多家供应商有意协助进行芯片的最终组装。

虽然定制设计的调制解调器可能会由苹果的芯片制造合作伙伴台积电制造，但最后的封装阶段可能由其他供应商处理。据DigiTimes报道，日月光科技和安科科技正在「竞争」封装调制解调器芯片。报道称，这两家公司已经有封装高通公司调制解调器芯片的经验。

高通公司目前是苹果设备的5G调制解调器的独家供应商，包括整个iPhone14系列，但长期以来一直有传言说苹果正在设计自己的5G芯片作为替代。上个月，高通首席执行官克里斯蒂安诺-阿蒙说，他预计苹果的5G调制解调器将在2024年准备就绪，但彭博社的Mark Gurman报道说，苹果可能需要三年时间才能完全脱离高通。

预计第一个配备苹果定制的5G调制解调器的设备是第四代iPhone SE，它可能会在2024年3月左右发布。目前还不清楚苹果的芯片与高通的调制解调器相比会有怎样的表现，但随着时间的推移，改用自家设计的芯片可能会降低苹果的生产成本。

同时，所有iPhone15型号预计将配备高通公司的骁龙X70调制解调器，与所有iPhone14型号中的骁龙X65相比，该调制解调器有进一步的蜂窝速度和电源效率的改进。