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供应链消息称台积电将如期在2025年上线2nm工艺 2026年推出N2P
cc博主2023-04-12【芯片】209人已围观
4月8日消息，根据供应链消息，台积电将如期在2025年上线2nm生产工艺。消息还表示，台积电计划在2026年推出N2P工艺。
供应链消息称台积电的2nm工艺布局如期推进，2025年下半年在新竹市宝山乡进入量产。在2nm工艺量产1年之后，台积电将推出采用背面供电网络（BSPDN）技术的N2P工艺。
2nm芯片是台积电的一个重大节点，该工艺将会采用纳米片晶体管（Nanosheet），取代鳍式场效应晶体管（FinFET），这意味着台积电工艺正式进入GAA晶体管时代。其中，2nm芯片相较于3nm芯片，在相同功耗下，速度快10~15%。在相同速度下，功耗降低25~30%。
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