美国制裁升级下，中国芯片公司现状如何？

10月7日，美国拜登政府针对中国半导体出台了新一轮的禁令，禁止任何使用美国设备制造的先进制程芯片出口给中国，制裁力度前所未有。为此，中国半导体行业中的存储产业遭受重创，先进工艺的逻辑芯片也备受影响，AI芯片面临代工限制。

美国制裁升级，警醒中国半导体正视当下真实的国产替代进程，并努力建立起属于自己的产业链。

那么，目前中国半导体国产替代的情况究竟如何？美国制裁升级下，中国半导体公司有何反应？

部分国产芯片已实现突破，新能源是热门方向

在ELEXCON2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展上，华强电子网集团分析师李湖对国产芯片的发展现状和机遇做出分享。

从芯片行业的发展背景来看，芯片需离不开终端的发展，从最早的PC端到智能手机再到智能汽车，芯片整体销售规模不断往上递增。从市场区域来看，全球半导体产业已经经历过三次大规模的转移，如今中国已经成为全球芯片的主要集聚地。再从整体企业来看，围绕移动设备，中国已经出现了像华为海思、全志科技的等优秀企业，引领国产芯片的发展。可以看出中国芯片产业处在持续进步的阶段。

但另一方面，在高端的芯片产品方面，我国依然依赖进口，国产替代势在必行。

李湖表示，就国产芯片的发展现状而言，可以分为三个梯队，且在一定程度上，已经有部分国产芯片实现了突破。

第一梯队中部分产品技术标准已经达到全球一流水平，本土产线已经实现中大批量供货，包括电阻、电感、电容、二三极管、其他被动元件、基站滤波器等元器件，以及驱动IC、CIS和指纹芯片。

传感器、MCU、FPGA、存储芯片、手机SoC、车估计MOSFET、车规级IGBT、其他分立器件、蓝牙和WiFi芯片以及碳化硅、砷化镓都可以归纳到第二梯队中，这一梯队有个别产品技术标准达到全球一流水平，本土产线已小批量供货或者由于具备较大战略意义有政策支持。

CPU、GPU、DSP、电源管理IC、射频前端芯片等其他模拟IC属于第三梯队，这一梯队的技术与全球一流水平仍然存在较大差距，目前基本尚未实现批量供货。

原本很多领域我国已经取得了一些进展，但在出口管制升级之下，许多原本可以实现部分国产替代的公司被波及，硅晶圆、存储芯片、封装测试、AI芯片等领域国产替代企业位置空出，急需形成自主的半导体供应链，从材料、工具到设计制造和封测，才能保证我国半导体产业的正常发展。

除此之外，新能源汽车、物联网和服务器等热门领域也是国产芯片需要重点布局的方向，是国产芯片有机会创新的关键领域。

成熟制程芯片竞争依然火热，MCU新玩家扎堆浮现

在美国新一轮制裁下，先进制程芯片的制造、高性能芯片和存储芯片虽然备受打击，走出困境还需要一段时间，但在成熟制程领域，国产芯片的竞争依然火热，不仅浮现出许多MCU新玩家，原本做通用型消费级MCU的公司也纷纷向车规级MCU转型。

在此次ELEXCON2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展上，不仅能够看到像国民技术、灵动微电子、灿芯半导体等国内MCU典型代表，还有刚刚从华大半导体剥离的小华半导体，以及近几年新成立的澎湃微电子、领芯微电子MCU新玩家。

值得注意的是，在消费电子疲软，芯片价格下滑的情况下，即便是MCU新玩家，也在成立之初就将车规级MCU纳入自己的业务发展范围。领芯微电子的工作人员告诉雷峰网(公众号：雷峰网)，领芯微的车规级MCU已经有一款完成研发，目前正在过车规认证，预计明年第一季度实现量产。

另外，还有基于RISC-V开源指令集架构研发MCU的先楫半导体，其MCU产品跑分超过市面上所有M7核MCU产品跑分，重点发力工业和储能市场，开辟新的MCU市场。

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