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高通骁龙X70实现全新里程碑,5G进入创新时代的重要信号
cc博主2022-05-12【芯片】483人已围观
5G的杀手级应用是什么?这是5G商用至今还未得到的答案。
实际上,每一代移动通信技术从商用到诞生杀手级应用都需要一定的时间。从2019年商用至今,5G技术日臻成熟,基础设施建设已经相对完善,生态也越来越繁荣,这些都表明5G正在进入创新时代,也意味5G杀手级应用的出现已经具备条件。
如果将5G和AI的能力叠加,将迸发出超级力量加速数字化转型。
5月10日,在一年一度的高通5G峰会上,高通宣布骁龙X70 5G调制解调器及射频系统支持全新功能并实现全新里程碑,这是5G创新的重要基石。同样在高通5G峰会上推出的下一代5G和AI机器人解决方案RB6,灵活的架构能够支持不断演进的连接特性,将把5G推向众多商业领域,加速工业4.0和数字经济的发展。
5G进入创新时代的信号
过去四年间,普通消费者对于5G带来的变化感知并不是很明显,但5G建设在这几年间飞速发展。2020年到2022年间,是5G投资和建设的高峰期。
2020年初,全球就有超过45家运营商推出了5G服务,超过40家OEM厂商推出5G终端。2021年,全球推出了5G服务的运营商超过175家,还有超过285家运营商正在投资部署5G技术。
2022年,国内运营商依旧大量投资5G。中国移动预计2022年5G相关资本开支约1100亿元,并计划到2022年年底累计开通5G基站110万个,实现全国市县城区、乡镇以上连续覆盖。中国电信预计2022年5G相关资本开支为340亿元,年底在用5G基站将超过99万个。
全球5G网络基础设施的快速部署的同时,5G技术也不断成熟。
2019年时5G商用是基于5G标准的第一个版本Rel-15,重点在于增强移动宽带(eMBB)的提升。5G第二个版本标准Rel-16的重要意义在于推动5G向行业扩展,比如引入了对免许可频谱(NR-U)的支持。2022年3月下旬,5G标准第三个版本Rel-17完成功能性冻结,也标志着5G完成了第一阶段演进。
与5G标准一起持续迭代的还有5G调制解调器,5G调制解调器市场份额第一的高通最具代表性。高通在5G商用不满4年间已经推出了五代骁龙5G调制解调器,实现了从千兆到万兆,再到5G AI的三次飞跃。
相对完善的5G技术和基础设施,已经完成第一阶段演进的5G标准,加上高通不断迭代的5G产品,共同构成了5G进入了创新时代的信号。
5G进入创新时代的重要基石——骁龙X70
骁龙5G调制解调器及射频系统实现的全新里程碑,当然也是5G进入创新时代的重要信号。
今年2月的MWC 2022,高通发布其第五代5G调制解调器及射频系统骁龙X70,这是全球首款在调制解调器及射频系统中引入5G AI处理器的产品,利用AI能力实现5G性能的突破,包括媲美光纤的下载速度(10Gbps)、令人惊叹的上传速度、低时延、进一步提升的网络覆盖和能效,为全球5G运营商带来极致灵活性,能够充分利用频谱资源提供最佳的5G连接。
高通5G峰会上,高通带来了骁龙X70可升级架构支持的全新特性和成果。首先就是高通Smart Transmit 3.0技术。相比Smart Transmit 2.0,最新一代Smart Transmit 3.0技术将Wi-Fi和蓝牙集成至智能发射架构,扩大了5G网络覆盖,提升了上行速度,并优化了蜂窝、Wi-Fi和蓝牙天线的发射。
在Smart Transmit 3.0技术的帮助下,终端能够智能地管理发射功率,实现卓越的射频性能,用户也就能享受更快速、更可靠的连接。
另外,高通还宣布了全球首个5G毫米波独立组网连接,实现超过8Gbps的峰值速度。5G毫米波独立组网意味着在不使用Sub-6GHz频谱锚点的情况下部署5G毫米波网络和终端,其重要价值在于运营商能够更加灵活地为个人和商业用户提供数千兆比特速度、超低时延的无线光纤宽带接入。
雷峰网(公众号:雷峰网)了解到,这项具有里程碑意义的测试在位于圣迭戈的高通技术公司5G集成和测试实验室中实现,基于是德科技的5G协议研发工具套件和搭载骁龙X70的5G测试终端。
在高通5G峰会期间,高通还展示了骁龙X70支持的其它功能,比如AI增强的5G性能,以及跨三个TDD信道的5G Sub-6GHz载波聚合(实现高达6Gbps的峰值下载速度)。5G载波聚合能够在颇具挑战性的环境(比如远离蜂窝基站的小区边缘)下,支持更高的平均速度和更稳健的连接。
骁龙X70最新的成果表明,骁龙5G调制解调器及射频系统不仅能提供业界领先的5G性能和特性,还能通过可升级架构,持续升级,再加上骁龙X70支持全球所有5G商用频段(从600MHz到41GHz),能够非常好地支持全球范围内的5G创新。
技术和应用的创新,往往能够推动经济的发展,5G和AI技术融合产生的超级力量,将是数字经济的发展重要的推动力。
5G融合AI加速数字经济发展
中国信通院发布ICT十大趋势预计,2025年我国数字经济规模将超过60万亿元。数字经济规模的增长离不开5G和AI两大超级力量的融合。国际咨询公司IHS Markit预测,2035年和5G相关的产品和服务的价值会达到12.3万亿美元。
高通5G峰会上,高通推出了机器人RB6平台和RB5自主移动机器人(AMR)参考设计,融合了增强的高通AI引擎和5G功能的边缘AI机器人解决方案将推动众多商业领域的创新,包括AMR、配送机器人、高度自动化制造机器人、协作机器人、城市空中移动(UAM)飞行器、工业无人机基础设施和自主安防解决方案等。
高通机器人RB6平台
高通机器人RB6平台是旗舰级解决方案,能够提供业界领先的5G连接能力,其灵活的架构还能通过扩展卡支持不断演进的连接特性,RB6平台在未来支持3GPP Release 15、16、17和18特性。同时,通过增强的高通AI引擎,RB6还有顶级的边缘AI和视频处理功能,支持每秒70至200万亿次运算(70-200 TOPS,INT8)。
高通RB5 AMR参考设计
高通RB5 AMR参考设计是全球首个提供紧密集成的AI和5G增强功能的自主移动机器人参考设计,能够加速商业、企业级和工业机器人的开发,也可帮助计划采用机器人并发挥智能网联边缘解决方案优势的行业拥抱创新机遇。
毋庸置疑,高通机器人RB6平台和高通RB5 AMR参考设计将把5G和AI的能力在包括政务应用、物流、医疗、零售、仓储、农业、建筑和表计等行业中释放,加速行业数字化转型,并成为工业4.0的关键推动因素。
移动通信技术大约每十年更新一代,5G技术在明年将迈入商用的第五年,在整个5G产业链,以及高通这样的业界领导者的助推和共同努力下,5G已经进入了创新时代,这让我们找到5G杀手级应用的答案也更近了一步。
当然,融合5G和AI的产品,也将展示出加速数字化转型和数字经济发展的重要价值。
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