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UWB芯片设计公司瀚巍微电子完成Pre-A+轮融资
cc博主2022-01-12【芯片】541人已围观
雷峰网(公众号:雷峰网)1月12日消息,低功耗UWB(超宽带)芯片设计公司瀚巍微电子(MKSemi) 宣布完成Pre-A+轮融资。本轮融总额8000多万人民币,将用于产品研发,市场扩展以及人才引进。本轮融资由光速中国和高榕资本联合领投、启明创投和常春藤资本跟投。
瀚巍微电子成立于2019年,由多位资深数模混合信号设计领域的专家领衔,专注于UWB芯片及方案的设计开发。瀚巍的低功耗UWB技术,可增加电子产品的电池寿命,使在尺寸要求极其严苛的无线传感器端产品上增加UWB定位功能成为可能。
UWB超宽带技术源于20世纪60年代,通过超大带宽,实现低功率谱密度上的快速数据传输。目前苹果、三星等巨头均开始在手机、智能手表、智能音箱及手机配件中集成UWB技术。据市场调研公司ABI Research透露,尽管UWB的生态还处于早期阶段,但整个行业正在快速成长。预计到2026年,内置UWB技术产品的出货量,将从2020年的1.43亿部,增长到13亿部。
在完成Per A+的同时,瀚巍正式发布其最新款UWB无线SoC(系统级芯片)产品MK8000,该芯片功耗低、系统集成度高,满足当下智能手机和物联网产品对UWB芯片的需求。
联合创始人、CEO张一峰博士表示,现阶段瀚巍正积极开展与手机平台公司的密切合作,并同时加速推广新产品MK8000在消费类电子和工业互联网产品领域的应用,例如智能家居,智慧城市,汽车,可穿戴产品以及健康监控设备等。
此轮融资之前,瀚巍微电子于2020年年底完成了数千万人民币的Pre-A轮投资,由OPPO领投,中芯聚源投资和联发科跟投。
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