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计划2025年商用,报道称台积电组建200人研究团队推进硅光子技术

查看 cc博主 的更多文章cc博主2023-10-06【业界】261人已围观

10 月 5 日消息,根据集邦咨询报道称,台积电目前正和英伟达、博通等主要客户合作,组建了超过 200 名研究人员的硅光子技术团队,目标在 2024 年下半年完成该项目,并于 2025 年开始投入商用。

报道称台积电的紧凑型通用光子引擎(COUPE),提供光子 IC(PIC)与电子 IC(EIC)异质整合,降低 40%的能耗,有望大幅提升客户的采用意愿。

光电科技工业协进会(PIDA)执行长罗怀家表示,硅光子技术一直是光电领域的重要焦点,光电产品往轻薄短小、节能省电方向发展。

硅光子及共同封装光学元件(CPO)成为业界新显学,网络上流传出台积电携手博通、英伟达等大客户共同开发,最快明年下半年开始迎来大单。

今年 9 月报道,台积电高度看好硅光子技术,台积电副总余振华日前曾公开表示:“如果能提供一个良好的硅光子整合系统,就能解决能源效率和 AI 运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。我们可能处于一个新时代的开端。”

罗怀家分析,目前 GlobalFoundries 应为第一家提供用于制造光纤收发器的晶圆代工厂,其采用 FD-SOI 的技术整合方案;英特尔目前也拥有 400Gb/s 光纤收发器解决方案,除了自家的 ASIC 或 FPGA,应用于 Switch IC 之外,英特尔甚至计划将矽光子解决方案扩大至车用市场,于 2025 年将之用在 Mobileye 的光学雷达。

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