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新一代焊门员!Redmi K70 Pro跑分出炉:或首发骁龙8 Gen3旗舰芯

查看 cc博主 的更多文章cc博主2023-09-21【科技动态】223人已围观

【CC博客】此前高通官方已经宣布,今年的骁龙技术峰会将定档10月24-26日,相比去年提前了半个月,外界最为关注的全新一代旗舰芯片骁龙8 Gen3很可能在此次峰会上亮相,而首批搭载该芯片的顶级旗舰对应也将有望提前1-2周发布,其中除了被再度寄厚望的小米14系列外,Redmi旗下新一代旗舰焊门员——Redmi K70系列也将有望争抢首发。现在有最新消息,近日有数码博主晒出了疑似该机的Geekbench跑分信息。

新一代焊门员!Redmi K70 Pro跑分出炉:或首发骁龙8 Gen3旗舰芯 第1张

据数码博主最新发布的信息显示,近日一款型号为“23117RK66C”的小米新机现身Geekbench跑分平台,从跑分信息来看,该机很可能就是此前已经有不少曝光的全新Redmi K70 Pro。结合此前相关爆料,该机将搭载高通骁龙8 Gen3旗舰处理器,并辅以16GB运存,其单核成绩为1100分、多核成绩为5150分。值得注意的是,前代处理器高通骁龙8 Gen 2的跑分在1490分、5250分左右,预计是因为该机还在测试阶段,性能没有完全得到释放的缘故。

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的Redmi K70系列将于年底前亮相,首批至少将推出Redmi K70和Redmi K70 Pro两个版本,将有望首发搭载高通骁龙8 Gen3移动平台,采用台积电的N4P工艺,并拥有全新的1+5+2架构设计,包括1颗3.19GHz Cortex X4超大核、5颗2.96GHz Cortex A720大核和2颗2.27GHz Cortex A520小核,GPU是Adreno 750,成为迄今为止性能最强悍的骁龙5G Soc,安兔兔V10版本下综合跑分超过177万。除此之外,该机将后置主摄是5000万像素的三摄相机模组,其中还包含一颗3.2倍的长焦镜头,将在影像上带来顶级旗舰般的表现,非常值得期待。

新一代焊门员!Redmi K70 Pro跑分出炉:或首发骁龙8 Gen3旗舰芯 第2张

据悉,全新的Redmi K70系列将有望在今年年底登场,有了高通骁龙8 Gen3的加持,Redmi K70 Pro将会是史上最强悍的Redmi手机,而按照Redmi极致性价比的定位,该机的定价也将会非常激进。更多详细信息,我们拭目以待。

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