vivo X100将全球首发天玑9300：首次采用全大核设计 史上最强5G SoC

【CC博客】今年上半年，联发科推出了天玑9200+移动平台，截至目前已有多款机型进行搭载，是目前安卓阵营性能最强的芯片之一。不过天玑9200+只是开始，联发科官方早前已对外确认了下一代旗舰芯片天玑9300的部分参数细节，而全新的vivo X100系列则已经官宣将首发搭载该芯片。现在有最新消息，近日有数码博主进一步带来了这款旗舰芯片的更多参数细节。

据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的vivo X100系列旗舰最大的卖点就是将首发搭载天玑9300移动平台，这将是联发科最强悍的5G Soc，基于台积电N4P工艺制程打造，其最大的卖点是将首次采用全大核设计，由4颗超大核Cortex-X4和4颗大核Cortex-A720组成，其中Cortex-X4超大核再次突破了智能手机的性能极限，相比X3，Cortex-X4性能提升15%，功耗降低40%。同时集成Immortalis-G720 GPU，该GPU为Arm最新旗舰，性能和能效均有显著提升。

其他方面，根据此前曝光的消息，除了将首发搭载天玑9300芯片外，全新的vivo X100系列还将去掉长焦镜头，但是人像依然遥遥领先。而此前有消息称，该机还将首发vivo自研芯片V3，综合体验相比上一代V2芯片有明显提升。Pro版会首发搭载Vario-Apo-Sonnar长焦镜头，采用OV64B传感器，具有6400万像素，1/2英寸大底，单像素尺寸0.7μm，变焦能力非常出色。而vivo X100 Pro+的规格更强，预计搭载1英寸大底的IMX 989大底主摄，可能还会配备一颗2亿像素镜头用于变焦使用。

据悉，全新的vivo X100系列将有望在今年11月与大家见面，将全球首发搭载联发科天玑9300芯片。更多详细信息，我们拭目以待。