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Redmi K60至尊版屏幕细节曝光:无塑料支架设计 一体性更强
cc博主2023-08-07【科技动态】208人已围观
【CC博客】上周红米官方宣布,全新Redmi K60系列超大杯旗舰将命名为Redmi K60至尊版,将于本月正式发布,其最大的卖点就是将搭载天玑9200+与独显芯片X7,是Redmi旗下首款双芯旗舰,同时还有升级的狂暴引擎2.0,将达到性能旗舰的顶点,进一步拉高行业性能上限。现在有最新消息,近日有数码博主进一步晒出了该机屏幕方面的更多细节。
据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的Redmi K60至尊版奖采用一块1.5K柔性直屏,屏幕供应商是华星光电和天马。并且该博主还暗示,对比K50至尊版,K60至尊版这块屏幕将采用无塑料支架设计,屏幕边框能做到更窄,而且屏幕将会与边框齐平,将带来更强的侧面一体性和更好的握持手感,正面观感也更好。值得注意的是,该机也是Redmi K60系列唯一一款无塑料支架的旗舰手机,不出意外的话,这也将是K60系列边框最窄的机型。
其他方面,根据此前曝光的消息,全新的Redmi K60至尊版总体上仍将延续此前Redmi K60和Redmi K60 Pro的设计思路,正面将采用一块1.5K极窄护眼柔性直屏,支持144Hz超高刷新率、支持杜比视界、HDR10+,同时亮度和色深也得到升级。硬件上,该机将搭载天玑9200+,并配备独显芯片X7,具有超低时延插帧功能,相比上一代独显降低60%,配合上狂暴引擎2.0的调校,将释放出非常恐怖的性能表现。除此之外,该机还将后置5000万像素的IMX8系大底主摄,并且下放一部分高端旗舰的算法,内置5000mAh级大电池以及百瓦级闪充方案。
据悉,全新的Redmi K60至尊版将在本月与大家见面,堪称“全新焊门将”。更多详细信息,我们拭目以待。
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