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外媒:富士康正与台积电和日本TMH集团洽谈在印合建半导体工厂
cc博主2023-07-14【芯片】291人已围观
【CC博客】7月14日消息,据外媒报道,在退出与印度Vedanta成立的半导体合资企业后,富士康正与台积电和日本TMH集团洽谈在印度合建半导体工厂事宜。
据外媒报道,这三家公司可能很快就会敲定制造先进和传统节点芯片的合作细节。
2022年2月14日,富士康与Vedanta签署协议,将组建一家合资企业在印度制造半导体。2022年9月份,该公司宣布与Vedanta成立合资企业,计划投资195亿美元在古吉拉特邦建设半导体和显示器制造工厂。
2021年12底,印度政府公布了一项规模达100亿美元的激励计划,提供多达项目成本50%的奖励,以吸引显示器和半导体制造商在印度设立基地。富士康与Vedanta的合资企业就是在这一背景下成立的。
本周一,富士康表示,它已退出与印度Vedanta成立的半导体合资企业。一位知情人士表示,对印度政府拖延审批的激励措施的担忧,是富士康决定退出合资企业的原因之一。
报道称,富士康决定退出合资企业对印度政府来说是一个打击,印度政府一直在努力推动经济增长,并制定旨在促进该国制造业的政府项目。
虽然富士康与印度Vedanta结束了合作,但它并未放弃在印度建厂。本周三,该公司表示,它将继续致力于打造印度的半导体生态系统,并将与新的合作伙伴重新开始。
一位高级政府官员表示,印度古吉拉特邦政府正与富士康就建设一家半导体工厂进行谈判。(小狐狸)
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