三星Galaxy S23 FE跑分出炉：搭载自家Exynos 2200芯片

【CC博客】与往年一样，此前就有外媒表示，三星Galaxy S23系列除了Galaxy S23、Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra外，还有一款Galaxy S23 FE会在今年Q3亮相。随着发布时间的日益临近，外界关于该机的爆料也更加密集。现在有最新消息，继外观渲染图和部分配置细节之后，近日有数码博主进一步晒出了据称是该机的Geekbench 6跑分信息。

据数码博主最新发布的信息显示，近日一款型号为SM-S711B的三星新机现身Geekbench 6跑分平台，结合此前相关爆料，不出意外的话该机正是此前已经有不少曝光的全新三星Galaxy S23 FE。 从跑分信息来看，该机将搭载三星自家的Exynos 2200芯片，采用三星4nm EUV工艺打造，采用“1+3+4”设计，超大核为Cortex X2，大核为Cortex A710，小核为Cortex A510，GPU为采用AMD RDNA 2架构的Xclipse 920，跑分达到了8986分。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的三星Galaxy S23 FE将采用一块120Hz OLED居中开孔屏幕，搭载三星自家的Exynos 2200移动平台，不过部分地区可能会继续搭载骁龙8+ Gen1处理器，辅以6/8GB LPDDR5 RAM和128/256GB ROM。将前置12MP自拍镜头，后置50MP主摄+8MP长焦+12MP超广角的三摄相机模组。除此之外，该机将内置4500mAh容量电池，不过依旧仅支持最高25W快充。这一规格在当前的安卓阵营中，早已没有什么可比性了。

据悉，三星将于7月26日在韩国首尔举办Unpacked活动，届时将带来带来包括Galaxy Buds 3、Galaxy Watch 6、Galaxy Tab S9、Galaxy Z Flip 5、Galaxy Z Fold 5等多款新品，而三星Galaxy S23 FE也将有望同台亮相。更多详细信息，我们拭目以待。