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Redmi K60至尊版外观设计细节公布:干掉屏幕支架 碳纤维纹理风格超硬核
cc博主2023-08-12【科技动态】219人已围观
【CC博客】据此前小米官方公布的消息,8月14日除了将带来雷军的个人年度演讲外,还将推出包括小米MIX Fold3等在内的多款硬件新品,而近来得到密集预热的Redmi K60至尊版也将正式与大家见面。现在有最新消息,随着发布会进入最后的倒计时,Redmi手机官方进一步晒出了该机的详细外观设计细节。
据Redmi官方最新发布的预热海报显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的Redmi K60至尊版奖采用一块1.5K柔性直屏,最高亮度可达2600nit,支持2880Hz高频PWM调光和最高144Hz电竞级高刷新率。并且这块屏幕将采用无塑料支架设计,屏幕边框能做到更窄,而且屏幕将会与边框齐平,将带来更强的侧面一体性和更好的握持手感,正面观感也更好。机身背部,该机将至少提供墨羽和影青两种配色,其中前者后盖采用碳纤维纹理设计,整体风格十分硬核;相较于墨羽配色,影青则有种温润如玉的感觉,应该会是K60至尊版的主打色。此外,该机的后摄模组将采用一体金属DECO,采用立体切割方案。
其他方面,根据此前曝光的消息,全新的Redmi K60至尊版正面将采用一块1.5K极窄护眼柔性直屏,支持144Hz超高刷新率、支持杜比视界、HDR10+,同时亮度和色深也得到升级。硬件上,该机将搭载天玑9200+和独显芯片X7,并且还有全新狂暴引擎2.0的加持,安兔兔跑分超越177万分,有望预订年度“性能之王”的称号。此外,该机将后置5000万像素的IMX8系大底主摄,并且下放一部分高端旗舰的算法,内置5000mAh大电池,并支持120W有线闪充,并且将会首批推送全新的MIUI 15系统。
据悉,全新的Redmi K60至尊版将在8月14日正式亮相,此前小米集团曾学忠曾表示,该机强悍的表现堪称是“无与伦比”,可以说是小米史上性能最强的天玑旗舰机,一定会刷新大家对产品的认知。更多详细信息,我们拭目以待。
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